銀聯卡產品質量管理認證檢測技術指標

編號

指標名稱

考核內容

質量管理認證送檢通過標準描述

適用卡類

指標分類

1

剝離強度測試

測量卡片各層之間的剝離強度

。

1、新卡剝離強度值應≥4.5N/cm；

2、經過老化測試，模擬3-5年用卡情況，剝離 強度值應≥3.0N/cm

磁條、接觸、非接

卡體物理耐用度

UH2102剝離強度測試機

2

抗UV光照 /耐光 色牢度

卡片顏色的牢固度

對卡片施以75,000KJ/㎡（相當于太陽光照射3 年）的劑量，卡片褪色等級在WS4/3以下（參照 ISO 105-B02）

磁條、接觸、非接

卡體物理耐用度

UV紫外線老化箱

3

卡面平印質量

考核卡面印刷（平印）質量

平印信息不應輕易掉色。用TESA4206膠帶垂直 方向快速粘拉，拉脫率≤5%。 將卡片彎折180°平印信息無脫落現象。

磁條、接觸、非接

卡體物理耐用度

4

磁條耐磨損

考核磁條使用壽命

磁條磨損后其磁特性仍然保持正常范圍。 按原磁條卡檢測標準執行。

磁條

卡體物理耐用度

6

動態彎扭測試

考核卡片抗動態彎曲、扭曲應 力的能力。

彎曲：卡片4個方向各500次 扭曲：2000次

累計4000次，無模塊脫落現象，功能正常。

接觸、非接

IC卡模塊封裝質量

UHICTR-9999 IC卡彎扭測試機

7

手動彎曲測試

考核模塊機械可靠性

正反各5次，電功能正常 注：參考CQM標準warping

接觸、非接

IC卡模塊封裝質量

編號

指標名稱

考核內容

質量管理認證送檢通過標準描述

適用卡類

指標分類

8

濕熱環境測試

考核IC卡對惡劣環境的適應性

樣卡放置60℃/10%RH-90%RH環境120小時，卡片 功能正常。

接觸

IC卡模塊封裝質量

9

模塊背后點壓

考核模塊與卡體的粘合牢固性

≥80N

功能正常。

接觸

IC卡模塊封裝質量（UH2102點壓力測試機）

10

觸點機械強度

考核芯片耐壓。

三輪壓力測試，加10N的壓力，來回50次，功能 正常。

接觸

IC卡模塊封裝質量（UHICC三輪測試機）

11

插拔壽命測試

考核芯片表面的金屬觸點經多 次插拔磨損后是否會影響接觸 性。

插撥萬次后檢測芯片功能正常。

接觸

IC卡模塊封裝質量

5

ESD放電測試

考核接觸式芯片管腳，非接觸 界面天線PAD的人體模型ESD放 電保護能力

接觸正負4000V，非接8000V放電后，芯片正常

。

接觸、非接

芯片工藝質量

12

閂鎖效應測試

考核芯片各個 ISO7816管 腳的 抗閂鎖能力

芯片未發生閂鎖，功能正常。

接觸

芯片工藝質量

13

電力循環測試

考核芯片經過多次復位后的可 靠性

熱復位5000次；冷復位5000次。芯片功能及存 儲數據正常。

接觸

芯片工藝質量

編號

指標名稱

考核內容

質量管理認證送檢通過標準描述

適用卡類

指標分類

14

非接性能

考核非接性能

（采用RSA 1024位密鑰，電子現金QPBOC） 1、卡片內處理時間小于250ms

2、感應距離大于3.5cm

非接觸

IC卡用卡體驗